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基于高性能陶瓷材料:AL 2 O 3 、AIN、Si 3 N 4 、ZTA、高Q介質陶瓷等
高可靠性磁控濺射和電鍍工藝
可選熟瓷激光成型工藝:高效低成本
可選生瓷成型工藝:高品質通孔和邊緣質量
基材厚度范圍0.3-3mm
鍍層Cu、Ag、Sn、Ni、Au最大鍍層厚度100um
應用:
大功率激光器熱沉、LED Submount、高導熱熱沉基板
無線通訊、射頻微帶電路
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